第489章 犀牛技術，未來神器【二更】[第1頁/共2頁]

“微軟版S2則能做到124張快速，每秒5.78張。”

……

“有了多出來的200毫安電量。加上吳歌他們研發的省電技術，能夠讓‘英特爾版S2’與S1進級版利用時候扯平。如果是‘高通版S2’，能比S1plus高出17%-20%的續航時候。”

“彷彿S2比S1材質要更細緻一些，摸上去比皮膚細緻，但冇有達到玉石那種細緻感。挺不錯的。”

“如許一比S1倒是有點盜窟的S2的味道。”

“對了，說說我們S2內裡都有甚麼新技術，另有現在硬體參數。”

張凡兩手彆離握著一台S1plus和高通版S2作對比，不竭用掌心拇指感到著S1和S2的握感、觸摸感等方麵。

“嗯。”

聽到這兒周揚把玩動手中S2問道：“防劃程度如何樣？我看用戶反應定見中，有提到我們S1的後蓋不如何耐劃……”

而張凡預定S2上市時候，最早退‘6月6粉絲節’，這之前還要停止大量備貨。

“118x59.3x11.3mm……”說著，李建國和擺佈工程師對視一眼道：“本來S2的厚度能夠做到9毫米以下……”

“彆的我們研發的塑料硬度要高於金屬材質，是本來S1所用材質的1.7倍。普通成人女性手持一把尖刀都冇法刺穿後蓋。”

“這點我們‘犀牛材質’也比本來韓國塑料好很多。”李建國取出本身的S1在桌子上摩擦道：“像這類摩擦，我們的S2新材質後蓋普通不會有劃痕，便是被一些藐小的顆粒物劃傷，也不會過分較著。”

張凡在腦中稍作衡量，問道：“英特爾版S2刷入WM7.0表示如何樣？”

“嗯。”張凡淺笑點頭道：“我也感覺S2比S1重，彷彿明白減肥變成施瓦辛格。S2現在的三圍數據是多少？”

……

“非常超卓！比我們明白體係流利的多，耐久運轉底子不需求內存清理，比安卓原生更強……”

“起首我們硬度要高於本來，其次S2所用的新塑料材質，正在研發的‘自我修複塑料’的半成品，具有必然的自我修複結果。”

……(~^~)

軟件部吳歌道：“並且英特爾措置器搭配微軟體係。加上我們省電技術，能讓S2續航晉升很多。”

“不過為了保持手機續航時候。我們感覺捐軀2到3毫米的厚度，來增加200毫安電池很有需求。”

麵對周揚扣問和張凡諦視，吳歌含笑點頭，看向李建國道：“不如先讓李總說說硬體環境，我們軟件技術更新必定比你們硬體多。”

……

一是為推出WM7.0體係版S2做籌辦，目前微軟的新WM7.0與ARM構架還不相容。固然APM公司已經公佈新打算，將來將同時相容安卓和微軟體係。但起碼要比及2010最後一個季度。

“英特爾的挪動措置器晶片因為冇有采取ARM架構，而是基於X86架構，以是它比高通ARM構架功耗要高很多。好處是機能很好。”

“這項技術在國際範疇都絕無獨一。將來能夠作為我們鼓吹的一大亮點。”

“也有一些。”吳歌接過同事遞來的水杯道：“我們拿到測試版本後，以及向他們遞交七八處體係縫隙。他們體係最大缺點，就是不支撐高辯白螢幕。”